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合力泰积极布局LCP柔性线路板领域,解决智能终端产品高需求

发布日期:2018-09-03浏览量:0
近日,合力泰在互动平台表示,LCP天线整个供应链目前在市场上较为空白。按照公司的建设进度,预计明年可以量产。根据国家推进5G的速度,预计5G在明年下半年国内需求会凸显,2020年5G将会爆发。
 
据了解,LCP软板具有与传统PI软板类似的工艺流程,其产业链由上游的原材料厂商、FCCL(柔性覆铜板)供应商,中游的软板制造商,下游的模组厂商构成,最终进入终端应用市场。
 
在LCP软板的上游环节,关键原材料包括LCP树脂/膜、铜箔等,这些材料被用于制造FCCL;中游环节由软板厂商利用FCCL、其他材料和生产设备,在其工艺技术下完成软板加工;下游环节由模组厂商根据终端客户的要求进行模组设计,并将LCP软板进一步加工成具有某种功能特点的模组,例如天线模组、摄像头模组等。
 
由于天线处于高频高速应用场景的核心,因此LCP天线在LCP软板潮流中率先受益。未来其渗透率有望持续提升。
 
此前,合力泰在2017年年度董事会经营评述中就提到:公司将积极布局LCP柔性线路板领域,通过并购整合解决公司在LCP材料工艺上的战略布局。截至2017年底,合力泰已开始导入多层LCP柔性线路的生产,为实现5G时代对高速传输和智能终端设备轻薄化,解决5G时代智能终端产品对高速、高频传输的需求。
 
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