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OSP系列

产品名 产品代号 特点
碱性清洁剂 HDQ-1302 HDQ-1302能有效地清洁基板铜面氧化物, 指纹印, 干膜及湿膜制程的残膜, 使表面新鲜清洁, 是一种迅速高效及环保的碱性清洁剂, 可适用于浸泡或喷洒设备制程.HDQ-1302 同时也是一种属低泡沫量清洁剂. 容易水洗处理, 可适用于浸泡或喷洒设备制程。
除油微蚀剂 HMC-8190 HMC-8190是一种既有清洁铜面,去除杂污又有对铜面产生微蚀作用的除油微蚀剂,所含表面润湿剂能显著降低铜面的表面张力,有效去除污迹,同时配备H2O2/H2SO4 能对铜面产生均匀微蚀,得到一定粗糙度的铜面结构,HMC-8190含缓蚀剂,能有效防止铜面“贾凡尼”效应的发生,防止孔内无铜,断铜,BGA位铜薄的现象。
预浸剂 PC-803 PC-803 ,是OSP CU-806A(X)铜表面有机保焊剂工艺的预处理过程, 以确保在铜表面能形成均匀的有机可焊性保护膜。
HDQ-115 HDQ-115目的为活化铜面,保证铜面在随后的抗氧化槽形成均匀一致的抗氧化膜层, 该产品可采用喷淋或浸泡的方式使用。
CU-806系列
OSP补充剂 CU-806A(X)R OSP Cu-806A(X),是用于PWB的高性能有机可焊性铜保护膜。当用于镀金处理过的印制线路板时,与PC-803联合使用,可在焊盘及通孔壁表面形成一层坚固、平整的保护膜,从而防止铜在多重无铅SMT回流焊循环中被氧化。
CU-806A(X)ADD 用于补充工作液中酸的损耗。正常条件下,工作液的总酸度会逐渐降低。 过多的挥发损耗会使总酸度迅速下降(pH值升高)。
HDQ-116系列
OSP补充剂 HDQ-116A
HDQ-116B
HDQ-116C
HDQ-116是通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,在PCB的线路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机保护膜。该膜具有优良的耐热性,能适用免清洗助焊剂和锡膏及无铅焊料。其最大的特点,是直接处理有金层的线路板而不会对金表面有影响。因此,它可作为热风整平和其他金属化表面处理的替代工艺而用于许多表面贴装技术。
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