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化学铜系列

产品名 产品代号 特点
整孔剂 HDQ-1201 HDQ-1201是将清洁与整孔(conditioning)步骤结合之前处理剂,可完整地将铜表面的氧化皮膜及污垢去除,利用部份四级铵化的高分子阳离子表面活性剂,赋予穿孔内壁高信赖性之极性调整效果,使孔壁成正电性,以利Pd/Sn 胶体负电离子团吸附。
预浸盐 HDQ-1202  
活化剂 HDQ-1205 活化剂 HDQ-1205是硫酸型的锡钯胶体触媒活化剂。利用专利的超声波震荡制程制造活化剂,在胶体成核阶段细化胶体粒子(~ 50nm),可提供较高的槽内均一活性,稳定的槽浴安定性与优异的基材表面触媒活性。
加速剂 HQQ-1206
HDQ-207B
HDQ-207C
HDQ-207D
HDQ-207M
HDQ-1206是主要在于将吸附在孔内活化剂外围的锡壳予以剥除,而显露出所需要的钯原子活性部位,以促使化学铜能得到适当的起镀速率。碱性速化剂利用氧化还原反应剥除锡壳,反应温和,可避免酸性攻击型速化剂过度解胶引发孔无铜。同时在碱性化学铜与酸性活化槽之间引入的碱性速化予以缓冲pH值,可避免孔口流痕造成的抗镀现象发生。
化学铜 HQQ-1208M
HQQ-1208A
HQQ-1208B
HQQ-1208C
HDQ-1208是为四液型化学铜设计,具有高的槽液安定性,化学镀被覆力优良等优点。槽浴各成分络合剂、铜盐、氢氧化钠与甲醛可单独调整,具成本优势。采用二元系络合剂配方,起镀速度快但生产槽液非常稳定,可适用于篮框式(basket type)与三合一式(panel type)化学铜生产线,完全不会有起镀上的困难。
可通过 3 次以上的漂锡测试,密着性非常优异。
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