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化学镍金系列

产品名 产品代号 特点
酸性清洁剂 HDQ-201 HDQ-201清洁剂是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂,使用特殊之界面活性剂,水洗性良好,具有良好之清洁力,不攻击电路板的防焊油墨及影响干膜,可强力去除铜面氧化,对铜线路表面具有清洁及活化作用。
酸性清洁剂 HDQ-202 HDQ-202是一种酸性清洁剂,可去除铜表面的氧化物及轻微油脂、手指印,提供最佳清洁的铜表面及润湿性,有助于获得均匀微蚀前处理表面及有效增强镀层附着力,且不会攻击经硬化的干膜, 并可去除显影不洁所残留的有机物,留下更有益于电镀的活化性表面。
触媒活化剂 HDQ-205 HDQ-205P/HDQ-205是一种传统的,却有非常优异功能的硫酸钯型触媒活化剂。 HDQ-205P针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善,一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快,架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。HDQ-205P/HDQ-205 为新型错合物活化剂,对于铜面具有相当程度的保护功能,并以错合置换法,将钯均匀地置换在铜表面上。对于HDI高密度细线路制程,其信赖度优于其它同类型产品。
触媒活化剂 HDQ-205P
HDQ-207系列
化学镍 HDQ-207A
HDQ-207B
HDQ-207C
HDQ-207D
HDQ-207M
由于HDQ-207使用磷酸盐作为还原剂,故其镀层为镍/磷合金所组成,镀层磷含量在作业过程中可保持稳定的比例,一般而言其镀层成分范围如下(0~4 MTO):
Ni= 93 ± 1% (重量百分率)
P = 7 ± 1% (重量百分率)
在标准作业条件下,镍层析出速度为6~8μinch/min
HDQ-208系列
化学镍 HDQ-208A
HDQ-208B
HDQ-208C
HDQ-208D
HDQ-208M
由于HDQ-208使用次磷酸盐作为还原剂,故其镀层为镍/磷合金所组成,镀层磷含量在作业过程中可保持稳定的比例,一般而言其镀层成分范围如下(0~4 MTO):
Ni = 92 ± 2%(重量百分率)
P = 8 ± 2%(重量百分率)
在标准作业条件下,镍层析出速度为7~9μinch/min
HDQ-209系列
化学镍 HDQ-209A
HDQ-209B
HDQ-209C
HDQ-209D
HDQ-209M
镀层耐药性高,特别是经过OSP 药液处理也很难腐蚀.
因干膜溶出而引起的析出速度降低和皮膜特性恶化的情况极少由于HDQ-209使用次磷酸盐作为还原剂,故其镀层为镍/磷合金所组成,镀层磷含量在作业过程中可保持稳定的比例,一般而言其镀层成分范围如下(0~4 MTO):
Ni = 91 ± 2%(重量百分率)
P = 9 ± 2%(重量百分率)
在标准作业条件下,镍层析出速度为6~8μinch/min
HDQ-308系列
化学镍 HDQ-308A
HDQ-308B
HDQ-308C
HDQ-308M
HDQ-308为一弱酸性镍/磷合金化学镍镀液,镀层中的磷含量较高,耐蚀能力强,适合于印刷电路板之细线路的表面处理,对绿漆及干膜之攻击性低,与硬板及软板之兼容性佳,具有稳定磷含量及浴安定性。
由于HDQ-308使用次磷酸盐作为还原剂,故其镀层为镍/磷合金所组成,在持续生产过程中,镀层磷含量可保持稳定,一般而言其镀层成份组成如下(0~4 MTO):
Ni = 90 ± 2%(重量百分率)
P = 10 ± 2%(重量百分率)
在84℃条件下,HDQ-308药水的镍层析出速度为6-9μinch/min
HDQ-150系列
化学镍 HDQ-150A
HDQ-150B
HDQ-150C
HDQ-150D
HDQ-150M
HDQ-150系列为一酸性镍/磷合金化学镍镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。其镍磷合金层有良好的平整性及挠折性,特别适合于FPC低应力镀膜严苛要求下的高延展性化学镀镍金配套药水,满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。一般而言其镀层成份组成如下(0~4 MTO):
Ni = 92 ± 2%(重量百分率)
P = 8 ± 2%(重量百分率)
在84℃条件下,镍层析出速度为6-8μinch/min
化学金 HDQ-60 HDQ-60为置换型化学薄金具有良好的金覆盖性,可有效地保护镍层。因此面对SMT表面黏装时,搭配HDQ-60药水的化学镍层具有非常优异之焊锡润湿性。
HDQ-61 HDQ-61为置换型之浸镀无电解金,适用于半导体、印刷电路板与连接器之无电解镍金制程,及一般电子零组件无电解金制程。其工艺原理为应用离子电位置换法,进行浸镀,可在镍上镀出0.1um之化学金层。
HDQ-80 HDQ-80 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的半置换半还原型化学金镀液,因此在镀金之前,在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳),可在镍上镀出1um之化学金层。
化学厚金 HDQ-71 此化学厚金HDQ-71是为了满足金厚在3-8μ〞的要求而最新开发之新型化学金。镀层最厚可达10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。做中厚金(5-8μ〞)时﹐建议使用HDQ-208/HDQ-209镀4μm以上的镍层。

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